阿里巴巴平头哥2021秋招正在招募中！
万物互联，从“芯”出发，
期待充满热情与“芯”能量的你加入平头哥
与我们一同乘风破浪～
关于平头哥
我们是阿里巴巴半导体芯片团队，主要针对下一代云端一体芯片新型架构开发数据中心和嵌入式IoT芯片产品。从云和端两个方面进行软硬深度协同的技术创新，目标是让数据和计算更普惠，持续拓展数据技术的边界。
招聘职位
芯片设计/验证/DFT工程师
芯片物理设计工程师
信号完整性/电源完整性工程师
芯片封装设计工程师
编译器与计算机体系结构开发工程师
芯片软件工程师
工作地点
上海、杭州、北京、成都
面向人群
2021届海内外院校应届毕业生
毕业时间
2020年11月-2021年10月
应聘流程
网申/内推-素质测评&在线笔试-简历评估-面试-发放Offer
应聘方式
1、官网投递
2、邮箱投递：tlp210278@alibaba-inc.com（主题：应聘职位+学校+姓名+手机号码）
3、找到阿里的师兄师姐，内推理想职位
本文信息搜集整理自互联网，信息版权及活动解释权归主办单位所有，我爱竞赛网仅作媒体支持。
| 大学生分类赛事交流QQ群组 |
| 提示：建议同学们根据自己的专业和兴趣爱好有选择性的添加，而不是盲从添加所有群组。（每人限加4个，谢谢配合！） |
| 我爱竞赛网赛事交流总群 |
1032694425 |
| 商业创业比赛交流群 |
744472955 |
| 设计广告比赛交流群 |
1134170172 |
| 科技IT类比赛交流群 |
815736525 |
| 学科技能比赛交流群 |
1090383795 |
| 选秀歌唱比赛交流群 |
1058804361 |
| 兴趣爱好比赛交流群 |
1141364166 |
| 公益志愿者交流群 |
593694781 |
| 青年机遇信息交流群 |
809069140 |
